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低噪声，高频化，在GPS通信系统中是不允许频率颤抖的，相位噪声是表征振荡器频率颤抖的一个重要参数。OCXO主流的产品相位噪声性能有很大改善。除VCXO外，其它类型的晶体振荡器输出频率不超过200MHz。例如用于GSM等移动电话的UCV4系列压控振荡器，其频率为650～1700MHz，电源电压2.2～3.3V，工作电流8～10mA。4、低功能，快速启动，低电压工作，低电平驱动和低电流消耗已成为趋势。电源电压一般为3.3V。许多TCXO和VCXO产品，电流损耗不超过2mA。如果晶振停振，对手机而言可能无法正常开机，像心脏突然停止跳动，以该晶振为时钟信号的电路都会停顿停工。广东爱普生晶振服务至上

晶体谐振器使用注意：抗冲击：晶体产品设计可抵抗物理冲击，但在某些环境下晶体产品也会受到损坏，比如从桌子上掉落或者在安装过程受到冲击。如果产品受到冲击，确保重新检查产品特性。焊接耐热：使用时应注意到PCB组装过程中的焊接或再流焊的温度应在260±10℃；焊接时间应不大于10s.尽可能使温度变率曲线保持平滑。超声波清洗：使用AT切割晶体和表面声波(SAW)谐振器/滤波器的产品，可以通过超声波进行清洗。但是，在某些条件下，晶体特性可能会受到影响，而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。使用音叉晶体可能无法确保能够通过超声波方法进行清洗，因为晶体可能受到破坏。对于可清洗产品，应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。广州32.768KHZ晶振联系人一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。

晶振的重要参数： 1、标称频率F：晶体元件规范指定的频率。HZ赫兹 KHZ、MHZ 2、调整频差：在规定条件下，基准温度时工作频率相对标称频率 的允许偏离(PPM) 3、温度频差：在整个工作温度范围内，相对于基准温度时，工作频率的允许偏 离。 4、负载电容CL：与晶体元件一起决定负载谐振频率的外置有效外界电容。 5、工作温度：晶体能稳定工作的温度范围。 6、工作电压：指有源晶振工作时的供电电压。 7、总频差：由于指定或多种原因引起的工作频率相对于标称频率的允许偏 差。主要由调整频差和温度频差构成。 8、基准温度：一般指25℃±2℃，对温控晶体元件是指控温范围的中点。

温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO）第一种补偿方式是直接补偿型TCXO是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路，在振荡器中与石英晶体振子串联而成的。在温度变化时，热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化，从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单，成本较低，节省印制电路板（PCB）尺寸和空间，适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1ppm时，直接补偿方式并不适宜。第二种补偿方式间接补偿型该补偿方式又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度－电压变换电路，并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）变换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。晶振低功耗可以做到多少？

通常石英晶体振荡器加工流程有数十道复杂的工序，从石英切割、购买基座、起振晶片，用特殊导电胶将石英及晶片黏帖在陶瓷基座上，并进行填充氮气密封；其对工厂的生产品质管理有着极为严格的要求。而这也是品牌与非品牌石英晶体振荡器成本差别较大的重要原因，如EPSON、NDK、TXC、KDS等对品质工艺的管理较高，而他们产品的成本也一直居高不下。除了品牌与非品牌的成本因素，还有许多因素会与晶体振荡器的价格相关。影响价格的指标主要是工作温度和温度稳定性。一般温度范围越宽、稳定性要求越小的晶体振荡器价格越高一般温度范围越宽、稳定性要求越小的晶体振荡器价格越高。江苏32.768KHZ晶振诚信经营

晶振的物料标签有哪些内容？广东爱普生晶振服务至上

贴片晶振的手工焊接方法1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右.注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪.如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右.2、先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子广东爱普生晶振服务至上

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